公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。企业具有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。

  2023年，受宏观经济提高速度放缓、国际地理政治学冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降9.4%，至5,201亿美元，但2024年有望迎来反弹，预计增长率约为13.1%，达到5,883亿美元。以智能手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子科技类产品需求疲软，行业库存水位较高，导致公司2023年业务收入有所下滑；受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场之间的竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司2023年的毛利润有所下滑。

  报告期内，公司实现营业总收入39,363.23万元，较上年同期下降29.64%；实现归属于母企业所有者的净亏损5,418.46万元，亏损金额较上年同期增加3,903.21万元。2023年下半年，国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子科技类产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着消费电子行业景气度的回升，公司业绩逐季稳步上涨，第三季度实现营业收入13,647.03万元，环比增长61.41%；第四季度实现营业收入13,243.85万元，与第三季度基本持平。另外，公司在2023年下半年出售了通过NVTS股权转让及技术许可授权交易事项所获得的股票资产，上述交易使公司留存收益增加了3,086.91万美元，优化了公司资产结构，提高了资产流动性，实现了资产的保值增值。报告期末，公司总资产为201,637.37万元，较上年度末增长3.59%；归属于上市公司股东的净资产183,493.86万元，较上年度末增长2.29%。

  报告期内，公司全部的产品线%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为25,248.27万元，是公司出货金额主要增长点之一。

  面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。

  公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司手机及车载电子领域DC/DC芯片、模拟音频开关芯片及SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入Quacomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀等国内外品牌客户的量产出货，并大范围的应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。

  报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司新推出的超低静态电流DC/DC芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更高效、稳定的电源管理方案，以此来降低待机模式下的功耗，延长电池常规使用的寿命，已应用在海内外客户的电子科技类产品中；公司新推出的电荷泵充电芯片产品支持多种主流充电协议，凭借更快的充电速度、更高的充电效率、更少的热量损耗、更好的电路保护及更小的芯片面积，品牌客户再度认可；公司新推出的模拟音频开关芯片产品支持在通用USBType-C端口上USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机生产厂商的系统成本并提高手机产品的整体美观度。

  产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高效率、高精度、高可靠性的良好性能，处于业内领头羊。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展的新趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，开发出满足更高效率和更低电功耗的DC/DC芯片、更高功率的超级快充芯片、等，为客户的应用需求提供及时的产品支持。

  报告期内，公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品：例如，在电源管理芯片方面，公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A，同时具有非常出色的转换效率、更小的PCB面积的总体解决方案；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。

  2022年12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（AutoFocus）及光学影像防抖（OpticaImageStabiization）的相关专利及技

  术在大中华地区的独占使用权。此外，香港希荻微有权进行技术改进及新产品研发，并获得由此产生的知识产权所有权。

  2023年第二季度开始，公司将以上描述的专利技术和特许经营权确认为非货币性资产，并在大中华区开展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。作为销售合同的主要履约人，公司负有向客户提供产品和技术上的支持的首要责任。公司AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现在存在的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。

  报告期内，音圈马达驱动芯片产品线万元。公司音圈马达驱动芯片产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现在存在消费电子客户的合作伙伴关系。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。

  除此之外，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项；公司推出了应用于服务等产品的E-Fuses负载开关芯片，其具有高精度的限流控制、超快的OCP响应时间及超低热插拔电流和浪涌电流等优势，能轻松实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。多元化的产品线助力公司业务从消费电子领域向汽车、通信及存储等前沿领域延伸，为公司不断建立新的业绩增长点。

  作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司格外的重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各种类型的产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提升公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为23,743.43万元，较上年增长了17.26%，占公司营业收入的60.32%；新增授权发明专利27个，截至报告期末累计授权发明专利69项，其中境外专利28项。尽管整个半导体行业处于周期性底部，公司仍在各地广泛招揽人才，扩大人才队伍，以做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。

  在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，报告期内，公司与普林斯顿大学合作的一项专利取得授权。通过校企合作，公司能轻松的获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术探讨研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而逐步提升企业的核心竞争力。

  优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术小组成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十多年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线.68%；研发人员184人，占员工总数量的64.34%，较上年度末增长39.39%，其中17名研发人员拥有博士学历、60名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的41.85%，充足表现了公司对国内外行业优秀人才的吸引力。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，为有效完善公司薪酬结构、激励公司技术及业务骨干员工的工作积极性，公司实施了三期限制性股票激励计划。截至报告期末，公司已落地上市前期权激励计划并通过限制性股票激励计划授予员工期权和股票，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。

  此外，公司重视对员工的培训，对新员工提供入职培训，并定期向员工提供关于公司产品、内部规章制度、办公技能等各类在职培训，来提升员工对公司的了解和认同感，提升和强化个人综合能力和职业素养，激发团队精神。

  公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司基本的产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯

  片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司增加了新的产品线AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片。截至报告期末，公司基本的产品布局如所示：

  公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司基本的产品已进入Quacomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作伙伴关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Quacomm的全世界汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

  未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。

  公司采用Fabess经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabess经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而明显提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。

  公司所处行业属于集成电路设计行业。按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的行业目录及分类原则，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。

  集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

  集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业高质量发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。

  模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。

  模拟芯片应用广泛，其下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2015年至2021年，全球模拟芯片市场规模由452亿美元增长至741亿美元，年均复合增长率为8.59%。2022年，全球模拟芯片市场规模为895亿美元，约占全球芯片市场规模的18.7%。

  近年来，受全球宏观经济衰退、半导体行业下行等国内外多重因素影响，全球半导体市场处于周期性低迷期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降9.4%，至5,201亿美元，但2024年有望迎来反弹，预计增长率约为13.1%，达到5,883亿美元。

  集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全世界集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Suivan统计，中国模拟芯片市场规模在全世界占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。

  欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备一马当先的优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场之间的竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计企业的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。

  根据TechInsights的最新数据，2023年中国芯片自给率仅为23.3%，国产替代空间广阔。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断的提高，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将逐步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。

  根据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计公司数已达3,451家，集成电路设计公司数众多，但大部分盈利能力仍然较低。公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的基本的产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时新增音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。

  在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Quacomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已大范围的应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

  报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构YoeDeveopment的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及“Eectrification”（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。根据中国汽车工业协会多个方面数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片公司可以提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全世界汽车销量将达到1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。

  公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验和汽车产品研究开发团队的专业相关知识，聚焦无人驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。报告期内，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线规定要求开发的产品处于在研发或定义状态，达到可送样状态的产品超过15款，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。另外，2023年6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。

  此外，报告期内，公司通过自动对焦（AutoFocus）及光学影像防抖（OpticaImageStabiization）技术相关这类的产品快速切入音圈马达驱动芯片的细致划分领域，扩充了公司的产品线，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要使用在于手机等消费电子科技类产品的摄像头模组中。公司该产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司报告期内出货金额的主要增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。

  希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提升公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细致划分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。

  3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势

  模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业高质量发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子科技类产品，但由于该市场之间的竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求一直增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术方面的要求较高，相应的产品毛利率较高。总的来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。

  希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提升公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细致划分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。

  凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列基本的产品中发挥了至关重要的作用。

  公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司基本的产品基本具备与国际有突出贡献的公司相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领头羊，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，单位现在有产品的技术水平在国内处于领头羊，在国际范围内也具备与国际有突出贡献的公司相竞争的实力。

  公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。公司的核心技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及车规和工规等基本的产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。公司在新产品技术预研过程中还形成了一定的技术储备，尽管部分核心技术在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于电源转换芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。

  截至2023年12月31日，公司累计取得境内外专利69项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权5项。其中，2023年获得新增授权专利27项。

  研发费用同比增加17.26%,主要系公司为长远发展，持续加大研发投入，本年度进一步扩充研发团队，加大研发人员的招聘力度，同时随着研发项目的增加，相应的研发材料、测试以及折旧摊销费用均有所增加。

  希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，积累了一系列和主要营业业务相关的核心技术。截至报告期末，企业具有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。

  公司与DC/DC芯片相关的核心技术可以在一定程度上完成更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术可以在一定程度上完成更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也可以在一定程度上完成与同类竞品相近的产品性能。公司多款手机和汽车芯片产品获得了Quacomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，并应用于众多知名客户的终端产品中，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。

  公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际大品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展的新趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。

  在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已大范围的应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Quacomm的全世界汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。全球化的品牌客户资源和稳固的销售经营渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。

  优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的开发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和以NAMDAVIDINGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备FairchidSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnoogies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内有名的公司从业经历，且最长从业年限已超越20年，是一批具备国际化背景的行业高品质人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

  公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司已落地上市前期权激励计划，并实施了三期限制性股票激励计划，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。

  公司格外的重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的所有的环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面，在实现用户对产品不良率要求的基础上，企业内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。

  与此同时，凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  公司2023年实现营业收入39,363.23万元，同比下降29.64%；实现归属于母企业所有者的净亏损5,418.46万元，较上年同期增加人民币3,903.21万元；扣除非经常性损益后的净亏损18,728.19万元，较上年同期增加人民币15,966.89万元。

  公司2023年亏损的原因为：（1）受宏观经济提高速度放缓、国际地理政治学冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体市场进入周期性低迷时期；以智能手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子科技类产品需求疲软，行业库存水位较高，导致公司全年业务收入有所下滑。（2）受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场之间的竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分产品售价回落，导致公司报告期内的毛利润会降低。（3）报告期内，公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规、工规项目的研发投入；其次，公司积极扩充以研发为主的高品质人才，加强人才招聘。此外，报告期内，随公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加。（4）因公司库存水平的增长以及部分存货的周转速度变慢，公司依照谨慎性原则针对部分存货计提了存货跌价准备，最后导致公司净利润承压。目前，公司仍在积极开拓下游客户，以提高存货的周转速度。

  面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。

  公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观外因的影响，也取决于公司研发技术、商品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场之间的竞争加剧、研发技术失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。

  半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。2023年，受宏观经济提高速度放缓、国际地理政治学冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降9.4%，至5,201亿美元，但2024年有望迎来反弹，预计增长率约为13.1%，达到5,883亿美元。

  未来，在中国集成电路行业国产化的必然趋势下，伴随着消费电子、移动互联网、汽车电子、云计算、新能源、医疗电子等市场需求的不断释放，中国集成电路行业拥有广阔的未来市场发展的潜力，国产模拟芯片厂商迎来了加快速度进行发展的良好时机。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未出现重大不利变化，与行业整体趋势一致。

  公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高品质人才流失的风险、产品研制及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。

  半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于别的行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的加快速度进行发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。

  随着业务规模迅速增加、产品覆盖日益广泛，公司要一直招纳海内外优秀人才，扩充专业方面技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的一直增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。若公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高品质人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在某些特定的程度上削弱公司的持续盈利能力。

  公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要使用在于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有明确的目的性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展的新趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。

  然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发没有到达预期，将带来商品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。

  公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是公司竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。

  然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

  公司的经营风险主要来自于Fabess的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。

  目前，企业主要采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作伙伴关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。

  由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品研究开发过程中不能够达到客户品质衡量准则，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作伙伴关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。

  公司的计算机显示终端最重要的包含智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相比来说较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的出售的收益将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户的真实需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能会引起公司收入增速有所放缓。

  供应商方面，公司供应商最重要的包含晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相比来说较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作伙伴关系紧张，可能会引起供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

  由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料以及代工服务价格发生大幅度波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。

  目前，公司正在进一步深化多地业务布局、加速人才梯队建设，以实现经营规模的持续提升。因此，规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理上的水准提出更高的要求，如若企业内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要，将带来一定的管理风险。

  公司财务风险最重要的包含毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。

  随着行业技术的发展和市场之间的竞争的加剧，公司一定要依据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司商品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。

  公司产品的主要应用领域包括手机等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。

  由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场之间的竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。

  随着公司业务的持续扩张，外销金额可能进一步增长，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

  公司的主要产品线包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片以及端口保护和信号切换芯片等，报告期内新发展了音圈马达驱动芯片产品线，广泛应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接关系到智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场之间的竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。

  近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。

  公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。

  报告期内，公司实现营业收入39,363.23万元，实现归属于母公司所有者的净利润-5,418.46万元。截至2023年12月31日，公司总资产为201,637.37万元，归属母公司所有者的净资产为183,493.86万元。

  全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI（德州仪器）、AnaogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）以及NXPSemiconductors（恩智浦）等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市场仍由少数境外大型厂商所主导。

  然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的发展篇章。

  目前，尽管公司在全球电源管理芯片市场的份额相对较小，但正处于快速发展的阶段。在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司也在车载电子领域持续加大投入，自主研发的车规级电源管理芯片产品已符合AEC-Q100标准，并成功供应给Joynext、YuraTech等汽车前装厂商，最终应用于中欧日韩等多个品牌的汽车中。

  未来，公司将秉持着“绿色能源，美好生活”的理念，以现有的产品布局为坚实基础，逐步迈向更高阶的产品定位，构建更全面的产品结构，拓展更广阔的应用领域，并致力于吸引更领先的客户群体。公司将重点发力汽车电子、通信及存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。

  公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩固和提升在电源管理领域的技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公司将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展产品的应用领域，加强市场开发与销售网络的布局以及重视优秀人才的引进与培养。

  在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。

  在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子领域的全面拓展，并逐步渗透至通信及存储等前沿领域，以扩大产品的应用范围。

  随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。为此，公司将在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力，以逐步扩大产品的市场占有率。

  作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队，积极引进国内外优秀人才。未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公司的可持续发展奠定坚实基础。

  国家能源局：将逐渐完备新型储能政策体系，支撑新型能源体系和新型电力系统建设

  马斯克访华后，中国会否允许特斯拉的完全无人驾驶科技在国内运行？外交部回应

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  已有113家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.11亿股，占流通A股46.39%

  近期的平均成本为11.59元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁141.1万股(预计值)，占总股本比例0.34%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁1.627亿股(预计值)，占总股本比例39.70%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁148万股(预计值)，占总股本比例0.36%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)